EP4CGX75DF27I7 vs EP4CGX110DF27I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX75DF27I7 von Intel und EP4CGX110DF27I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX75DF27I7 EP4CGX110DF27I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $210,00 $198,00
Device Family Cyclone IV GX EP4CGX110
Logic Elements 73,920 LE —
Embedded Memory 4,257,792 bits (4.06 Mbit) —
Maximum User I/Os 310 —
Gehäuse 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Montagestil SMD/SMT —
Packaging Tray —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] 8 channels, up to 3.125 Gbps
DSP Blocks / 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Process Technology 60 nm low-power —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,422
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
Montageart — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

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