EP4CGX75DF27I7 vs EP4CGX110DF27I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX75DF27I7 por Intel e EP4CGX110DF27I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CGX75DF27I7 EP4CGX110DF27I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $210,00 $198,00
Device Family Cyclone IV GX EP4CGX110
Logic Elements 73,920 LE —
Embedded Memory 4,257,792 bits (4.06 Mbit) —
Maximum User I/Os 310 —
Encapsulamento 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Temperatura de operação -40C to +85C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Packaging Tray —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] 8 channels, up to 3.125 Gbps
DSP Blocks / 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Process Technology 60 nm low-power —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Status RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,422
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
Tipo de montagem — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Fichas técnicas e recursos

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