EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360HF35I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360HF35C2 par Intel et EP4SGX360HF35I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX360HF35I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9 750,00 | $650,00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | 353,600 |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | — |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Total LABs | — | 14,144 |
| User I/Os | — | 564 |
| Speed Grade | — | F35 |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| DSP Blocks | — | Yes (hard DSP blocks) |
| Configuration Modes | — | Serial, Parallel, JTAG, Active Serial |