EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360HF35I3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360HF35C2 por Intel e EP4SGX360HF35I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX360HF35I3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9.750,00 | $650,00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | 353,600 |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | — |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Total LABs | — | 14,144 |
| User I/Os | — | 564 |
| Speed Grade | — | F35 |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| DSP Blocks | — | Yes (hard DSP blocks) |
| Configuration Modes | — | Serial, Parallel, JTAG, Active Serial |