EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360HF35I3 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP4SGX360HF35C2 제조: Intel 및 EP4SGX360HF35I3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX360HF35I3 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $9,750.00 | $650.00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | 353,600 |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | — |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| 동작 온도 | 0C to +85C (commercial) | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Total LABs | — | 14,144 |
| User I/Os | — | 564 |
| Speed Grade | — | F35 |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| DSP Blocks | — | Yes (hard DSP blocks) |
| Configuration Modes | — | Serial, Parallel, JTAG, Active Serial |