EP4SGX530HH35C2N vs EP4SGX530HH35C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX530HH35C2N par Intel et EP4SGX530HH35C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX530HH35C2N | EP4SGX530HH35C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 500,00 | $3 120,00 |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | FPGA |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 531,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 | 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs |
| Embedded Memory | 28,033,024 bits | — |
| Logic Cells / LABs | 21,248 LABs | — |
| User I/O Pins | 564 | — |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA (FC-HFBGA) | 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm) |
| Package Size | 42.50 mm x 42.50 mm | — |
| Tension d'alimentation | 0.9 V (core) | — |
| Internal Frequency | 800 MHz (max) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Niveau MSL | 3 | MSL3 (per BGA package standard) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Transceiver Data Rate | up to 8.5 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | Gen1 / Gen2 | — |
| Logic Elements | — | 531,200 |
| Embedded Memory (bits) | — | 28,033,024 |
| Maximum User I/O Pins | — | 564 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Speed Grade | — | HH35 |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: block count for this density] |
| PLLs | — | 8 fractional PLLs |