EP4SGX530HH35C3 vs EP4SGX530HH35C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX530HH35C3 par Intel et EP4SGX530HH35C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX530HH35C3 | EP4SGX530HH35C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 398,00 | $3 120,00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV | — |
| Logic Elements (LE) | 531,200 | — |
| LABs / CLBs | 21,248 | — |
| Total RAM Bits | 28,033,024 | — |
| User I/O Count | 564 | — |
| Boîtier | 1152-BBGA / FCBGA (HFBGA) | 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm) |
| Core Voltage | 0.87 V to 0.93 V | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 40 nm |
| Transceivers | 24 channels, up to 8.5 Gbps | Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package] |
| DSP Blocks | 1024 (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: block count for this density] |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix) |
| Speed Grade | C3 | HH35 |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements | — | 531,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs |
| Embedded Memory (bits) | — | 28,033,024 |
| Maximum User I/O Pins | — | 564 |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| PLLs | — | 8 fractional PLLs |
| Niveau MSL | — | MSL3 (per BGA package standard) |