EP4SGX530HH35C3 vs EP4SGX530HH35C4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX530HH35C3 por Intel e EP4SGX530HH35C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX530HH35C3 EP4SGX530HH35C4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.398,00 $3.120,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV —
Logic Elements (LE) 531,200 —
LABs / CLBs 21,248 —
Total RAM Bits 28,033,024 —
User I/O Count 564 —
Encapsulamento 1152-BBGA / FCBGA (HFBGA) 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm)
Core Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm
Transceivers 24 channels, up to 8.5 Gbps Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package]
DSP Blocks 1024 (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: block count for this density]
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix)
Speed Grade C3 HH35
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Device Type — FPGA
Logic Elements — 531,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs
Embedded Memory (bits) — 28,033,024
Maximum User I/O Pins — 564
Core Supply Voltage — 0.9 V
PLLs — 8 fractional PLLs
Nível MSL — MSL3 (per BGA package standard)

Fichas técnicas e recursos

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