EPF10K100EBC356-2 vs EPF10K100EBC356-1X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EBC356-2 par Intel et EPF10K100EBC356-1X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EBC356-2 EPF10K100EBC356-1X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $59,95 $165,00
Series FLEX-10KE FLEX 10KE
Family Embedded Programmable Logic Device (PLD) —
Typical Gates 100,000 100,000
Maximum System Gates 158,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 12
Total RAM Bits 49,152 49,152
User I/O Pins 274 —
Supply Voltage (Core) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
Propagation Delay (tPD) 0.5 ns —
Internal Operating Frequency up to 250 MHz —
Process Technology CMOS, SRAM-based —
Package Type 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) 356-LBGA (BGA-356)
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (Commercial) 0 C to +70 C (Commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) Serial EPROM / Parallel EPROM / JTAG (IEEE 1149.1)
Speed Grade -2 -1X
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements — 4,992
Logic Array Blocks (LABs) — 624
User I/O Count — 274
Propagation Delay — 0.6 ns
Logic Family — CMOS
Core Process Technology — 0.22 um CMOS, 5 metal layers
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (multi-volt tolerant to 5 V)
Package Dimensions — 35 x 35 mm, 1.27 mm ball pitch
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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