EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3N par Intel et EPF10K130EFC484-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3N EPF10K130EFC484-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $109,25 $178,92
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 —
Typical Gate Count 130000 130,000 system gates
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) -3
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 6,656
Logic Array Blocks (LABs) — 832
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
Propagation Delay — 0.6 ns (per LE)
Température de fonctionnement — 0 C to +70 C (commercial)
Boîtier — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device
Logic Family — CMOS (SRAM-based)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis