EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3 比較

詳細な並列比較: EPF10K130EFC484-3N メーカー: Intel および EPF10K130EFC484-3 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EPF10K130EFC484-3N EPF10K130EFC484-3
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 NRND NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $109.25 $178.92
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 —
Typical Gate Count 130000 130,000 system gates
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) -3
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 6,656
Logic Array Blocks (LABs) — 832
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
Propagation Delay — 0.6 ns (per LE)
動作温度 — 0 C to +70 C (commercial)
パッケージ — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device
Logic Family — CMOS (SRAM-based)

データシート&リソース

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