EPF10K130EFC672-1X vs EPF10K130EFC672-2X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC672-1X par Intel et EPF10K130EFC672-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC672-1X EPF10K130EFC672-2X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $342,75 $92,00
Family FLEX 10KE —
Series FLEX 10KE® FLEX 10KE
Typical Gates 130,000 —
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Total RAM Bits 65,536 65536
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
User I/Os 413 —
Number of I/O Banks 8 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Internal Operating Frequency up to 333.33 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 μm CMOS SRAM
Boîtier 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm)
Speed Grade -1X —
Operating Temperature (Commercial) 0 °C to +70 °C —
Configuration Mode Passive Serial, JTAG, ByteBlaster —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Moisture Sensitivity Level MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Number of Logic Elements (LEs) — 6656
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 832
Number of User I/Os — 413
Number of DLLs — 4
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V)
Température de fonctionnement — 0C to +70C (commercial)
Configuration Method — Serial configuration device, JTAG
Logic Family — CMOS, SRAM-based

Fiches techniques et ressources

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