EPF10K130EFC672-1X vs EPF10K130EFC672-2X Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K130EFC672-1X por Intel e EPF10K130EFC672-2X por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K130EFC672-1X EPF10K130EFC672-2X
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $342,75 $92,00
Family FLEX 10KE —
Series FLEX 10KE® FLEX 10KE
Typical Gates 130,000 —
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Total RAM Bits 65,536 65536
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
User I/Os 413 —
Number of I/O Banks 8 —
Core Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
Internal Operating Frequency up to 333.33 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 μm CMOS SRAM
Encapsulamento 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm)
Speed Grade -1X —
Operating Temperature (Commercial) 0 °C to +70 °C —
Configuration Mode Passive Serial, JTAG, ByteBlaster —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Moisture Sensitivity Level MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Number of Logic Elements (LEs) — 6656
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 832
Number of User I/Os — 413
Number of DLLs — 4
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V)
Temperatura de operação — 0C to +70C (commercial)
Configuration Method — Serial configuration device, JTAG
Logic Family — CMOS, SRAM-based

Fichas técnicas e recursos

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