EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200EBC600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-2 par Intel et EPF10K200EBC600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBC600-2 EPF10K200EBC600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $575,00
Series FLEX-10KE FLEX-10KE
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.30 µm CMOS 0.22 micrometer SRAM
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1248
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins 470
Propagation Delay 0.4 ns —
Tension d'alimentation 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Température de fonctionnement 0°C to +70°C (Commercial) 0C to +70C (commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Family — FLEX 10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements / Cells — 9,984
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Speed Grade — -3 (commercial)
Boîtier — 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis