EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200EBC600-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EBC600-2 por Intel e EPF10K200EBC600-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EBC600-2 EPF10K200EBC600-3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,00 $575,00
Series FLEX-10KE FLEX-10KE
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Process Technology 0.30 µm CMOS 0.22 micrometer SRAM
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1248
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins 470
Propagation Delay 0.4 ns —
Tensão de alimentação 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Temperatura de operação 0°C to +70°C (Commercial) 0C to +70C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Family — FLEX 10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements / Cells — 9,984
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Speed Grade — -3 (commercial)
Encapsulamento — 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)

Fichas técnicas e recursos

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