EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K200EGC599-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-3 par Intel et EPF10K200EGC599-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EFC672-3 EPF10K200EGC599-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $115,00 $880,00
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) 98,304
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Boîtier / Format 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount Through-Hole (Socket or Solder)
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to +70C (Commercial)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 470
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Nombre de broches — 599
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Package Dimensions — 62.48 x 62.48 mm
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
PLLs — 4

Fiches techniques et ressources

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