EPF10K200EGC599-2 vs EPF10K200EBC600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EGC599-2 par Altera et EPF10K200EBC600-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EGC599-2 EPF10K200EBC600-2
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $185,00 $198,00
Series FLEX 10KE FLEX-10KE
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9984 —
Total RAM Bits 98304 —
Number of I/O 470 —
Number of Logic Gates 200000 —
Supply Voltage - Core 2.375 V to 2.625 V —
Pin-to-Pin Logic Delay 0.6 ns —
Type de montage Through Hole Surface Mount
Boîtier / Format 599-BCPGA (62.48 x 62.48 mm) —
Supplier Device Package 599-CPGA —
Operating Temperature Grade Commercial —
Technology / Process CMOS, SRAM-based configuration —
Programmability Type SRAM (in-system reconfigurable) —
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) / EPC serial —
Statut RoHS Non-compliant (lead-bearing CPGA) unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
Propagation Delay — 0.4 ns
Tension d'alimentation — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Température de fonctionnement — 0°C to +70°C (Commercial)
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Fiches techniques et ressources

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