EPF10K200EGC599-2 vs EPF10K200EBC600-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EGC599-2 por Altera e EPF10K200EBC600-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EGC599-2 EPF10K200EBC600-2
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $185,00 $198,00
Series FLEX 10KE FLEX-10KE
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9984 —
Total RAM Bits 98304 —
Number of I/O 470 —
Number of Logic Gates 200000 —
Supply Voltage - Core 2.375 V to 2.625 V —
Pin-to-Pin Logic Delay 0.6 ns —
Tipo de montagem Through Hole Surface Mount
Encapsulamento / Caixa 599-BCPGA (62.48 x 62.48 mm) —
Supplier Device Package 599-CPGA —
Operating Temperature Grade Commercial —
Technology / Process CMOS, SRAM-based configuration —
Programmability Type SRAM (in-system reconfigurable) —
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1) / EPC serial —
Status RoHS Non-compliant (lead-bearing CPGA) unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
Propagation Delay — 0.4 ns
Tensão de alimentação — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Temperatura de operação — 0°C to +70°C (Commercial)
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Fichas técnicas e recursos

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