EPF10K200SBC356-1 vs EPF10K200SBC356-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SBC356-1 par Intel et EPF10K200SBC356-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SBC356-1 EPF10K200SBC356-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $580,00 $87,50
Family FLEX 10K (Classic embedded array) FLEX 10K
Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1,248 —
Total RAM Bits 98,304 —
Equivalent Gate Count 200,000 (system gates ~513,000) —
Number of User I/Os 274 —
Propagation Delay 0.4 ns (-1 speed grade) 0.4 ns
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V 2.375 V to 2.625 V
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Boîtier 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Logic Family / Process CMOS SRAM LUT —
Configuration Method SRAM (volatile) - requires configuration device or JTAG —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: rohs status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Typical Gates — 200,000
Logic Elements (Cells) — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1,248
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total EAB RAM — 98,304 bits
User I/Os — 470 (package exposes 274 bonded-out)
Flip-Flops — 4,992
Process Technology — 0.22 um CMOS, 4 metal layers
Internal Performance (fmax) — 250 MHz
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
MultiVolt I/O — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Logic Family — CMOS

Fiches techniques et ressources

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