EPF10K200SFC672-1X vs EPF10K200EFC672-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFC672-1X par Intel et EPF10K200EFC672-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFC672-1X EPF10K200EFC672-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $135,00 $210,00
Series FLEX-10KS —
Family FLEX 10K (legacy) FLEX 10KE
Architecture Reconfigurable CMOS SRAM —
Typical System Gates 200,000 —
Maximum System Gates [DATA_NEEDED: maximum system gate count] —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 624
Embedded Array Blocks (EABs) 24 12
Embedded RAM Bits 98,304 —
User I/O Pins 470 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
JTAG Support IEEE Std. 1149.1 (adds up to 31,250 gates) —
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (Commercial) 0 C to 70 C
Boîtier 672-ball FineLine BGA, 27 × 27 mm, 1.0 mm pitch 672-BBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount —
Logic Family CMOS CMOS
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigurable at every power-up) —
Design Tool Quartus (legacy FLEX 10K support) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (per distributor listing)
Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Maximum User I/Os — 470
Embedded Memory — 98,304 bits
Package Dimensions — 45 x 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Process Technology — 0.22 um CMOS
Speed Grade — -2
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Programmability — JTAG (IEEE 1149.1) / in-system

Fiches techniques et ressources

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