EPF6016ATC100-3 vs EPF6010ATC100-3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016ATC100-3 par Intel et EPF6010ATC100-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EPF6010ATC100-3N - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 100-TQFP | Intel
EPF6010ATC100-3N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016ATC100-3 | EPF6010ATC100-3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11,40 | $9,95 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements (LEs) | 1320 | — |
| Typical Gates | 16000 | — |
| User I/Os | 81 | 71 |
| Internal Frequency | 142.86 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| Boîtier | 100-pin TQFP | 100-pin TQFP (14 x 14 x 1.4 mm) |
| Nombre de broches | 100 | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to 85°C | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), ByteBlaster/BitBlaster | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: current RoHS status - older FLEX 6000 parts often non-RoHS] | Compliant |
| Logic Elements / Cells | — | 880 |
| Equivalent Gate Count | — | 10,000 gates |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 88 |
| Supply Voltage (Operating) | — | 3.0 V to 3.6 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 142.86 MHz |
| Programming Method | — | In-system SRAM via ByteBlaster/BitBlaster |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |