EPF6024AFC256-1 vs EPF6024AFI256-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6024AFC256-1 par Intel et EPF6024AFI256-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6024AFC256-1 EPF6024AFI256-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,95 $18,20
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Logic Elements / Cells 1960 —
Equivalent Gate Count 24,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 196 —
Number of I/O 219 (218 user I/O pins) —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Internal Frequency 172 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Package Type 256-pin FBGA (FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Method SRAM, serial configuration device required —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Not RoHS compliant (SnPb)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Series — FLEX 6000
Typical Gates — 24,000
Logic Elements (LEs) — 1,960
User I/Os — 196
Core Voltage — 5.0 V
Maximum Frequency — 166.67 MHz
Boîtier — 256-FBGA
Architecture — OptiFLEX (LUT-based)
Configuration — SRAM (volatile, requires config device)
I/O Compatibility — MultiVolt (3.3V / 5.0V)

Fiches techniques et ressources

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