EPF6024AFC256-1 vs EPF6024AFI256-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF6024AFC256-1 por Intel y EPF6024AFI256-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF6024AFC256-1 EPF6024AFI256-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,95 $18,20
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Logic Elements / Cells 1960 —
Equivalent Gate Count 24,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 196 —
Number of I/O 219 (218 user I/O pins) —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Internal Frequency 172 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Package Type 256-pin FBGA (FineLine BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Method SRAM, serial configuration device required —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Not RoHS compliant (SnPb)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Series — FLEX 6000
Typical Gates — 24,000
Logic Elements (LEs) — 1,960
User I/Os — 196
Core Voltage — 5.0 V
Maximum Frequency — 166.67 MHz
Encapsulado — 256-FBGA
Architecture — OptiFLEX (LUT-based)
Configuration — SRAM (volatile, requires config device)
I/O Compatibility — MultiVolt (3.3V / 5.0V)

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