EPM2210F256C3N vs EPM2210F256C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F256C3N par Intel et EPM2210F256C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210F256C3N EPM2210F256C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $47,10 $39,85
Series MAX II —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD
Programmable Type In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) —
Macrocells 1700 —
Logic Elements / Blocks 2210 —
Number of User I/Os 204 —
Maximum Propagation Delay (tPD) 7 ns —
Maximum Internal Frequency (fMAX) 304 MHz —
Internal Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) —
I/O Standard Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) —
User Flash Memory 8 Kbits 204 Kbit
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) —
Température de jonction en fonctionnement 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 0.18 um flash CMOS 0.18 µm
Statut RoHS Compliant (per DigiKey product page) Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Family — MAX II
Logic Elements (LE) — 2210
Macro Cells — 1700
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) — 7.0 ns
Maximum User I/O Pins — 212 (varies with package)
Global Clock Networks — 4
Core Supply Voltage — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical)
MultiVolt I/O Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (Commercial)
Programming Interface — JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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