EPM2210F256C5N vs EPM570F256C4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F256C5N par Intel et EPM570F256C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM2210F256C5N | EPM570F256C4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,85 | $26,85 |
| Family | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | 570 LE |
| Macrocells | 1700 | 440 |
| User I/Os | 204 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbit |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Turn-On Delay (tSU) | 11.2 ns | — |
| Maximum Internal Frequency | 201.1 MHz | 304 MHz |
| Supply Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| I/O Voltage Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS with on-chip flash | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Global Clocks | 4 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Memory | Internal flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 57 |
| User I/O Count | — | 160 |
| Package Size | — | 17 mm × 17 mm |
| Pin-to-Pin Logic Delay | — | 5.4 ns |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V, 3.3 V |
| MultiVolt I/O Voltages | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| In-System Programmability (ISP) | — | Yes (JTAG) |