EPM570F256C3N vs EPM570F256C5 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C3N par Intel et EPM570F256C5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570F256C3N | EPM570F256C5 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,75 | $7,10 |
| Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| Maximum Operating Frequency | 304 MHz | 201.1 MHz |
| Process Technology | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 µm |
| Core Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA |
| User I/O Count | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] | — |
| Operating Temperature (C3 grade) | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] | — |
| Statut RoHS | Compliant (per DigiKey listing) | — |
| Lead-Free | Yes (per suffix 'N' convention) | — |
| Typical Macroscopic Functions | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 |
| Macro Cells | — | 440 |
| User I/O | — | 160 |
| User Flash Memory | — | 8 Kbit |
| Supply Voltage - Internal | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Propagation Delay (tPD max) | — | 5.4 ns |
| Programmable Type | — | In System Programmable (Flash) |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Speed Grade | — | C5 (5 ns) |