EPM570F256I5 vs EPM570F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256I5 par Intel et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256I5 EPM570F256C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,60 $13,75
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LE) 570 —
Maximum User I/O Pins 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: number of LABs] —
Package Type 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Supply Voltage - Core 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI —
MultiVolt I/O 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
In-System Programmability Yes —
Non-volatile Configuration Yes (on-chip flash) —
Pin-to-Pin Logic Delay (typ) 5 ns to 7 ns —
Maximum Internal Frequency [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] —
Number of PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per DigiKey listing)
Width 17 mm (per Partstack) —
Speed Grade I5 —
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Process Technology — 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Boîtier — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fiches techniques et ressources

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