EPM570GM256C5N vs EPM570ZM256C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GM256C5N par Intel et EPM570ZM256C6N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570GM256C5N EPM570ZM256C6N
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,60 $24,10
Series MAX II MAX II
Family CPLD - Complex Programmable Logic Device —
Macro Cells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
Number of I/Os 160 —
Maximum Operating Frequency 304 MHz —
Maximum Internal Frequency (datasheet fMAX) 201.1 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay (Speed Grade C5) 5 ns —
Operating Supply Voltage (Core VCCINT) 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) —
I/O Bank Supply Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O) —
Process Technology 0.18 um flash-based CMOS 0.18 micron CMOS, 6-layer-metal flash
Programmable Type In System Programmable (ISP) via JTAG In System Programmable (Flash, non-volatile)
Boîtier / Format 256-ball Micro FineLine BGA, 11x11 mm, 0.8 mm pitch —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Lead Free / RoHS Status See manufacturer page; legacy part - verify per lot —
Configuration Memory Internal flash (non-volatile, instant-on) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 / 1532) —
Vertical Migration Pin-compatible with EPM1270 and EPM2210 in the 256-MBGA package —
Logic Elements (LEs) — 570
Macrocells — 440
User I/Os — 160
User Flash Memory — 8 Kbits
Boîtier — 256-MBGA (FineLine BGA) 11x11 mm
Pin/Pitch — 256 balls, 0.5 mm pitch (Heisener description)
Internal Core Voltage — 1.71 V to 1.89 V (1.8 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant
Propagation Delay (tPD) — 9 ns (per Heisener listing for Z speed grade)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Statut RoHS — Lead-free (per Heisener listing)

Fiches techniques et ressources

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