EPM570GT144C3N vs EPM570GT144C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GT144C3N par Intel et EPM570GT144C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570GT144C3N | EPM570GT144C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $28,95 | $13,50 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | 570 | 570 |
| Equivalent Macrocells | 440 | 440 |
| User I/Os | 116 | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD1) | 5.4 ns | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits (8,192 bits) |
| Internal Supply Voltage | 1.71 V to 1.89 V | — |
| I/O Standards Supported | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS/LVTTL | — |
| Programmable Type | In System Programmable (Flash) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | JTAG IEEE 1149.1 (ISP) |
| Boîtier | 144-pin TQFP (20 x 20 mm) | 144-pin TQFP (GT144) |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial, C3 grade) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | 6-layer-metal flash CMOS | 0.30 µm 6-layer-metal flash CMOS |
| User I/O Count | — | 76 (max, package-dependent) |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD1) | — | 5.4 ns (commercial, fastest speed grade) |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V (internal regulator from VCCINT 3.3 V) |
| I/O Supply Voltages | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Configuration Method | — | Non-volatile on-chip flash (instant-on) |
| Niveau MSL | — | MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) |