H5AN4G6NBJR-RDC vs H5ANAG6NBJR-UHC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN4G6NBJR-RDC par SK hynix et H5ANAG6NBJR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5ANAG6NBJR-UHC H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN4G6NBJR-RDC H5ANAG6NBJR-UHC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs DRAM
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,15 $8,09
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Tension d'alimentation 1.2 V —
Interface CMOS, fully synchronous DDR4 (CMOS)
Package Code TFBGA (FBGA-96) —
Package Shape Rectangular —
Package Width 7.5 mm —
Number of Terminals 96 —
Type de montage Surface Mount —
Temperature Grade OTHER (per Partstack listing); -I industrial option -40C to +95C per family datasheet —
Self Refresh Auto / Self Refresh —
Data Mask Function Yes —
Asynchronous Reset Yes Supported
On-Die Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes Supported
Write Leveling Yes Supported
CRC Function Yes —
Lead-Free / Halogen-Free Yes (per datasheet cover: Lead-Free & Halogen-Free) —
Speed Grade -RDC (see manufacturer datasheet for validated data-rate bin) —
Boîtier — PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA)
Package Dimensions — 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96)
Access Mode — Multi Bank, Page Burst
Température de fonctionnement — -40C to +95C
Refresh — Auto / Self Refresh
Data Mask — Supported (DM function)
On-Chip Termination — Dynamic ODT
CRC — Supported
Supply Voltage Class — DDR4 (1.2 V class)
Statut RoHS — RoHS Compliant
REACH Compliance — Compliant
ECCN — EAR99
HTS Code — 8542.32.00.36
Latence CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Max Data Rate — [DATA_NEEDED: Max Data Rate]

Fiches techniques et ressources

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