H5AN8G6NDJR-XNC vs H5AN8G6NDJR-UHC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G6NDJR-XNC par SK hynix et H5AN8G6NDJR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G6NDJR-UHC H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-UHC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-UHC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,68 $34,60
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gb —
Memory Organization 512M x16 —
Débit de données 3200 Mbps —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) 1.2 V
Boîtier FBGA-96 (13x7.5 mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
Number of Terminals 96 96
Maximum Operating Temperature 85 °C 85 °C
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Sans halogène Yes Yes
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Density — 8 Gb
Organisation de la mémoire — 512M x 16
Speed Grade — 3200 Mbps (PC4-25600)
Supply Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Package Shape — RECTANGULAR
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Minimum Operating Temperature — 0 °C
Additional Features — Auto/Self Refresh, Auto Precharge, Asynchronous Reset, Data Mask, Dynamic ODT, ZQ Calibration, CRC, Write Leveling

Fiches techniques et ressources

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