H5AN8G6NDJR-XNC vs MT40A512M16JY-075E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G6NDJR-XNC par SK hynix et MT40A512M16JY-075E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Actif
Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G6NDJR-XNC MT40A512M16JY-075E
Marque SK hynix Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,68 $30,50
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 —
Débit de données 3200 Mbps 2666 MT/s
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Boîtier FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (8x14)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Organisation de la mémoire — 512M x 16
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.14V to 1.26V
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Interface — Parallel
Type de montage — Surface Mount
Plage de température de fonctionnement — 0°C to +95°C (TC)
Refresh Time — 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C
Statut RoHS — Compliant
Caractéristiques — Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain

Fiches techniques et ressources

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