H5ANAG6NBJR-UHC vs H5AN4G6NBJR-RDC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG6NBJR-UHC par SK hynix et H5AN4G6NBJR-RDC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5ANAG6NBJR-UHC H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5ANAG6NBJR-UHC H5AN4G6NBJR-RDC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie DRAM Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,09 $6,15
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Interface DDR4 (CMOS) CMOS, fully synchronous
Boîtier PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA) —
Package Dimensions 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96) —
Access Mode Multi Bank, Page Burst —
Température de fonctionnement -40C to +95C —
Refresh Auto / Self Refresh —
Data Mask Supported (DM function) —
Asynchronous Reset Supported Yes
On-Chip Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Supported Yes
Write Leveling Supported Yes
CRC Supported —
Supply Voltage Class DDR4 (1.2 V class) —
Statut RoHS RoHS Compliant —
REACH Compliance Compliant —
ECCN EAR99 —
HTS Code 8542.32.00.36 —
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Max Data Rate [DATA_NEEDED: Max Data Rate] —
Tension d'alimentation — 1.2 V
Package Code — TFBGA (FBGA-96)
Package Shape — Rectangular
Package Width — 7.5 mm
Number of Terminals — 96
Type de montage — Surface Mount
Temperature Grade — OTHER (per Partstack listing); -I industrial option -40C to +95C per family datasheet
Self Refresh — Auto / Self Refresh
Data Mask Function — Yes
On-Die Termination — Dynamic ODT
CRC Function — Yes
Lead-Free / Halogen-Free — Yes (per datasheet cover: Lead-Free & Halogen-Free)
Speed Grade — -RDC (see manufacturer datasheet for validated data-rate bin)

Fiches techniques et ressources

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