H5TC4G63CFR-H9J vs H5TC4G63MFR-PBA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63CFR-H9J par SK hynix et H5TC4G63MFR-PBA par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5TC4G63CFR-H9J H5TC4G63MFR-PBA
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,00 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V +0.100/-0.067V 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Speed Grade -H9 (1866 Mbps / PC3-14900) —
Boîtier 96-ball TFBGA 96-ball FBGA
Number of Terminals 96 —
Temperature Grade Industrial —
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
RoHS Compliant Yes Yes (Lead-Free & Halogen-Free)
Clock Input Fully differential (CK, CK) —
Data Strobe Differential (DQS, DQS) —
On-Chip DLL Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Débit de données — 1866 Mbps (PC3L-14900)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class

Fiches techniques et ressources

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