H5TC4G63CFR-XXJ vs K4B4G1646E-BYMA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63CFR-xxJ par SK hynix et K4B4G1646E-BYMA par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5TC4G63CFR-xxJ H5TC4G63CFR-xxJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63CFR-xxJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63CFR-xxJ ✓ Actif
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5TC4G63CFR-xxJ K4B4G1646E-BYMA
Marque SK hynix Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,90 $14,32
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V + 0.100 / - 0.067V —
Clock Input Fully differential (CK, CK#) —
Data Strobe Differential (DQS, DQS#) —
On-Chip DLL Yes —
DM Mask Yes —
Boîtier 96-ball FBGA FBGA-96
Plage de température de fonctionnement 0°C to 95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade for -xxJ suffix] —
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS latency options] [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) [DATA_NEEDED: Burst Length]
On-Die Termination Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
Tension d'alimentation — 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
Clock Frequency — 933 MHz
Débit de données — 1866 Mbps/pin
Température de fonctionnement — 0°C to +95°C
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
Type de montage — Surface Mount
Nombre de broches — 96

Fiches techniques et ressources

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