IQE065N10NM5CGSCATMA1 vs IQE013N04LM6ATMA1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IQE065N10NM5CGSCATMA1 par Infineon et IQE013N04LM6ATMA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Infineon
IQE013N04LM6ATMA1 - 40V 1.35mΩ OptiMOS N-FET, PQFN 3.3x3.3 | Infineon
IQE013N04LM6ATMA1 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | IQE065N10NM5CGSCATMA1 | IQE013N04LM6ATMA1 |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,28 | $0,71 |
| Manufacturer | Infineon Technologies | — |
| Series | OptiMOS 5 | — |
| Type de transistor | N-Channel MOSFET | — |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 100 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25 C | 85 A | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TA | 13 A | — |
| On-Resistance (RDS(on)) max at VGS=10V | 6.5 mOhm | — |
| Power Dissipation at TA | 2.5 W | — |
| Power Dissipation at TC | 100 W | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical value] | 2 V (typ) |
| Boîtier | PG-WHTFN-9-1 (Source-Down) | PG-TSON-8-4 / PQFN 3.3x3.3 mm Source-Down |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | OptiMOS 5 trench-gate | OptiMOS N-channel trench MOSFET |
| Plage de température de fonctionnement | -55 C to +150 C | -55 °C to +175 °C |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Polarity | — | N-Channel |
| Drain-Source Voltage (VDS) | — | 40 V |
| Gate-Source Voltage (VGS) | — | ±20 V |
| Continuous Drain Current (Ta) | — | 31 A |
| Continuous Drain Current (Tc) | — | 205 A |
| Power Dissipation (Ta) | — | 2.5 W |
| Power Dissipation (Tc) | — | 107 W |
| On-Resistance RDS(on) max | — | [DATA_NEEDED: RDS(on) max value at VGS=10V] |
| On-Resistance RDS(on) typ | — | 1.35 mΩ @ VGS=10 V, ID=20 A |
| Source-Down Topology | — | Yes (flip-chip die attach, drain on top thermal pad) |