IRF9530NPBF vs IRF9540NPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRF9530NPBF par Infineon et IRF9540NPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRF9530NPBF | IRF9540NPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,65 | $0,86 |
| Polarity | P-Channel | — |
| Drain-Source Voltage (VDS) | -100 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25°C | -14 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| On-Resistance RDS(on) max @ VGS=-10V | 200 mΩ | — |
| Gate-Source Threshold Voltage VGS(th) typ | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical value] | — |
| Total Gate Charge (Qg) typ | 38.7 nC | — |
| Maximum Power Dissition at TC=25°C | 79 W | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -55°C to +175°C | — |
| Boîtier | TO-220AB (through-hole) | — |
| Type de montage | Through Hole | Through Hole |
| Mounting Screw Torque (max) | [DATA_NEEDED: maximum torque] | — |
| Avalanche Rating | Repetitive avalanche rated | — |
| dv/dt Rating | Dynamic dV/dt rated | — |
| Lead-Free / RoHS Status | Lead-Free (PBF suffix), RoHS compliant | — |
| Manufacturer | — | Infineon Technologies (formerly International Rectifier) |
| Part Number | — | IRF9540NPBF |
| Type de transistor | — | P-Channel MOSFET (HEXFET Power MOSFET) |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | — | -100 V |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc | — | -23 A |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) max | — | +/-20 V |
| Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) at VGS=-10V | — | 117 mOhm |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 64.7 nC |
| Power Dissipation (PD) at Tc=25C | — | 140 W |
| Plage de température de jonction en fonctionnement | — | -55 C to +175 C |
| Boîtier / Format | — | TO-220AB (through-hole, 3 pins + tab) |
| Process Technology | — | Planar HEXFET cell structure |
| Qualification | — | JEDEC standard |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes (Pb-free matte tin plating) |