IRFR6215TRLPBF vs IRFR5505TRPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRFR6215TRLPBF par Infineon et IRFR5505TRPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRFR6215TRLPBF | IRFR5505TRPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,38 | $0,48 |
| Polarity | P-Channel | P-Channel |
| Drain-Source Voltage (VDS) | -150 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc=25C | -13 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current value] | -72 A |
| Gate-Source Voltage (VGS) max | ±20 V | +/-20 V |
| RDS(on) max at VGS=-10V | 580 mOhm | — |
| Total Gate Charge (Qg) typ | 44 nC | — |
| Power Dissipation (PD) at Tc=25C | 110 W | — |
| Maximum Operating Junction Temperature | 175 C | — |
| Boîtier | TO-252AA (DPAK) | TO-252AA (DPAK), surface mount |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | HEXFET Power MOSFET (Fifth Generation) | IR MOSFET (HEXFET 5th generation) |
| Niveau MSL | 1 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (PBF suffix) |
| Lead-Free | Yes | Yes (PBF suffix) |
| Manufacturer | — | Infineon Technologies (formerly International Rectifier) |
| Series | — | HEXFET |
| Drain-Source Voltage (VDS) max | — | -55 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25C | — | -18 A |
| On-Resistance RDS(on) max at VGS=-10V | — | 110 mOhm |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 21.3 nC |
| Gate-Source Charge (Qgs) | — | [DATA_NEEDED: Qgs] |
| Gate-Drain Charge (Qgd) | — | [DATA_NEEDED: Qgd] |
| Input Capacitance (Ciss) | — | [DATA_NEEDED: Ciss] |
| Output Capacitance (Coss) | — | [DATA_NEEDED: Coss] |
| Rise Time (tr) | — | [DATA_NEEDED: tr] |
| Fall Time (tf) | — | [DATA_NEEDED: tf] |
| Maximum Power Dissipation (PD) at TC=25C | — | 57 W |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -55 C to +175 C |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RthJC) | — | 2.2 C/W |
| Thermal Resistance Junction-to-Ambient (RthJA) | — | 50 C/W (typical, DPAK on 1 oz copper) |