IRFR9024NTRLPBF vs IRFR5505TRPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRFR9024NTRLPBF par Infineon et IRFR5505TRPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRFR9024NTRLPBF | IRFR5505TRPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,32 | $0,48 |
| Polarity | P-Channel | P-Channel |
| MOSFET Operating Mode | Enhancement | — |
| Drain-Source Voltage (VDS) | -55 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25C | -11 A | -18 A |
| On-Resistance RDS(on) max at VGS=-10V | 175 mOhm | 110 mOhm |
| Gate-Source Voltage (VGS) max | +/-20 V | +/-20 V |
| Power Dissipation (PD) at TC=25C | 38 W | — |
| Gate Charge (Qg) typical | 12.7 nC | — |
| Package Type | TO-252AA (DPAK) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Nombre de broches | 3 (Drain, Gate, Source + Tab) | — |
| Technology | HEXFET (Generation 5) | IR MOSFET (HEXFET 5th generation) |
| Plage de température de fonctionnement | -55C to +175C | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (LPBF suffix) | — |
| Reel Orientation | Left (TRL suffix) | — |
| Manufacturer | — | Infineon Technologies (formerly International Rectifier) |
| Series | — | HEXFET |
| Drain-Source Voltage (VDS) max | — | -55 V |
| Pulsed Drain Current (IDM) | — | -72 A |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 21.3 nC |
| Gate-Source Charge (Qgs) | — | [DATA_NEEDED: Qgs] |
| Gate-Drain Charge (Qgd) | — | [DATA_NEEDED: Qgd] |
| Input Capacitance (Ciss) | — | [DATA_NEEDED: Ciss] |
| Output Capacitance (Coss) | — | [DATA_NEEDED: Coss] |
| Rise Time (tr) | — | [DATA_NEEDED: tr] |
| Fall Time (tf) | — | [DATA_NEEDED: tf] |
| Maximum Power Dissipation (PD) at TC=25C | — | 57 W |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -55 C to +175 C |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RthJC) | — | 2.2 C/W |
| Thermal Resistance Junction-to-Ambient (RthJA) | — | 50 C/W (typical, DPAK on 1 oz copper) |
| Boîtier | — | TO-252AA (DPAK), surface mount |
| Statut RoHS | — | Compliant (PBF suffix) |
| Lead-Free | — | Yes (PBF suffix) |