K4B4G1646D-BYK00 vs H5TC4G63AFR-G7A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646D-BYK00 par Samsung Electronics et H5TC4G63AFR-G7A par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63AFR-G7A H5TC4G63AFR-G7A - 4Gb DDR3L SDRAM 1.35V | SK Hynix

H5TC4G63AFR-G7A - 4Gb DDR3L SDRAM 1.35V | SK Hynix

H5TC4G63AFR-G7A ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646D-BYK00 H5TC4G63AFR-G7A
Marque Samsung Electronics SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,50 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Débit de données 1600 Mbps 1600 Mbps (PC3-12800)
Tension d'alimentation 1.35 V (also operates at 1.5 V) 1.35V
Boîtier 96-ball TFBGA 96-ball FBGA
Number of Terminals 96 —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C 0°C to 95°C (case)
Latence CAS Programmable Programmable (e.g., 11)
Additional Features Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Sans halogène Yes Yes
Package Shape RECTANGULAR —
Temperature Grade OTHER —
Burst Length — 8 and 4
Refresh Period — 7.8us at 85°C
On-Die Termination — Supported
Process Technology — CMOS

Fiches techniques et ressources

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