K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646D-BFMA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646E-BYK0 par Samsung Electronics et K4B4G1646D-BFMA par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4B4G1646E-BYK0 | K4B4G1646D-BFMA |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,80 | $6,50 |
| Type de mémoire | DDR3L SDRAM | DDR3 SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4Gb |
| Organisation de la mémoire | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tension d'alimentation | 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) | 1.5V |
| Débit de données | DDR3-1600 (800 MHz) | 1866 Mbps |
| Boîtier | 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) | 96-ball FBGA |
| Température de fonctionnement | 0°C to +95°C (TC) | — |
| Latence CAS | 11 (CL-tRCD-tRP) | Programmable |
| Burst Length | 8 (fixed), 4 (burst chop) | 8 and 4 (with burst chop) |
| On-Die Termination | Yes (dynamic ODT) | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Self-Refresh | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Ball Pitch | — | 0.8mm |
| Number of Banks | — | 8 |
| Temperature Range | — | 0°C to 95°C (case) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sans halogène | — | Yes |