K4RHE165VB-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4RHE165VB-BCWM par Samsung Electronics et K4RHE086VB-BCWM par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Samsung Electronics
K4RHE165VB-BCWM - 24Gb DDR5 SDRAM 5600Mbps 1.1V | Samsung
K4RHE165VB-BCWM ✓ Actif
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4RHE165VB-BCWM | K4RHE086VB-BCWM |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $7,65 |
| Type de mémoire | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb (3 GB) | 24 Gb |
| Organisation de la mémoire | 1G x 16 | 2G x 8 |
| Débit de données | 5600 Mbps | 5600 Mbps |
| Tension d'alimentation | 1.1 V | 1.1 V |
| Boîtier | 106 FBGA | 82 FBGA |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0 to 85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Product Status | Mass Production | — |
| Interface | DDR5 (parallel, DDR) | DDR5 (JEDEC) |
| Access Type | Synchronous | — |
| Clock Rate (nominal) | 2800 MHz (5600 MT/s DDR) | — |
| Ball Count | 106 | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | unknown |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Standard Pack Quantity | [DATA_NEEDED: Standard Pack Quantity] | — |
| Configuration | — | x8 |
| Application Segment | — | Server / Data Center / Premium PC |
| Manufacturer | — | Samsung Semiconductor |
| Access Time / CAS Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| On-Die ECC | — | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |
| Package Height | — | [DATA_NEEDED: package height] |