K4S641632K-UC75 vs K4S641632H-UC75 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4S641632K-UC75 par Samsung Electro-Mechanics et K4S641632H-UC75 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electro-Mechanics
K4S641632K-UC75 K4S641632K-UC75 - 64Mb SDRAM 4Mx16 3.3V 54-TSOP II | Samsung

K4S641632K-UC75 - 64Mb SDRAM 4Mx16 3.3V 54-TSOP II | Samsung

K4S641632K-UC75 ✓ Actif
Samsung Electronics
K4S641632H-UC75 K4S641632H-UC75 - 64Mb H-die SDRAM 1M x 16 x 4 Banks | Samsung

K4S641632H-UC75 - 64Mb H-die SDRAM 1M x 16 x 4 Banks | Samsung

K4S641632H-UC75 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre K4S641632K-UC75 K4S641632H-UC75
Marque Samsung Electro-Mechanics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,92 $2,85
Type de mémoire Synchronous DRAM (SDR SDRAM) SDRAM (Synchronous DRAM)
Density 64 Mbit (67,108,864 bits) 64 Mb (67,108,864 bits)
Organisation de la mémoire 4 banks x 1,048,576 words x 16 bits (4Mx16) 1M x 16 bits x 4 Banks
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 3.3 V +/- 0.3 V 3.3 V
Speed Grade UC75 (133 MHz, CAS Latency 3, tCK = 7.5 ns) —
Fréquence d'horloge maximale 133 MHz —
CAS Latency (CL) 2 or 3 (programmable) —
Burst Length 1, 2, 4, 8 or full page 1, 2, 4, 8, Full Page
Refresh Cycles 4096 (64 ms refresh interval) —
Number of Banks 4 —
Address Multiplexing Row: 12 bits, Column: 8 bits Yes (RAS#, CAS# controlled)
Interface 16-bit data bus, LVTTL-compatible LVCMOS
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Boîtier 54-pin TSOP-II —
Package Outline 10.16 mm x 22.22 mm, 0.8 mm pitch —
Type de montage Surface Mount (Tape & Reel) —
Process Technology Samsung high-performance CMOS Samsung high-performance CMOS
Statut RoHS Compliant —
Clock Frequency — 133 MHz
Max Operating Current — 135 mA
Package Type — 54-pin TSOP-II
Lead Finish — Pb-Free (RoHS compliant)
Bank Architecture — 4 Banks
Burst Type — Sequential or Interleave
Refresh — Auto-Refresh and Self-Refresh
Data Width — 16 bits

Fiches techniques et ressources

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