M1AFS1500-1FGG256 vs M1AFS600-1FGG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG256 par Microchip Technology et M1AFS600-1FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip
M1AFS1500-1FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip
M1AFS600-1FGG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS1500-1FGG256 | M1AFS600-1FGG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $172,23 | $191,10 |
| Series | Fusion (M1AFS1500) | — |
| System Gates | 1,500,000 | 600000 |
| Logic Cells | 38,400 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 350 MHz | — |
| Number of I/Os | 119 | — |
| Tension d'alimentation | 1.5 V | — |
| Technology | CMOS, 130 nm | — |
| Configuration Memory | Flash-based (non-volatile) | Flash (non-volatile, live at power-up) |
| Boîtier / Format | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +70 C | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Speed Grade | -1 | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Integrated Analog Blocks | Yes (configurable analog conditioning and conversion) | — |
| Integrated Flash Memory Blocks | Yes | — |
| Clock Management | Integrated clock generation and management circuitry | — |
| Family | — | Fusion Mixed-Signal FPGA |
| Processor Core | — | ARM Cortex-M1 (hard core) |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 13824 |
| Flip-Flops | — | 110592 |
| User I/O | — | 119 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS, flash-based |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C |
| Boîtier | — | 256-ball LBGA (FGG256), 17x17x1.7 mm |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Analog Features | — | Configurable analog blocks, clock generation and management |