M1AFS1500-FG256I vs M1AFS1500-1FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-FG256I par Microchip Technology et M1AFS1500-1FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-FG256I M1AFS1500-FG256I - Fusion Mixed-Signal FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FG256I - Fusion Mixed-Signal FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-FG256I M1AFS1500-1FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $341,46 $172,23
Family Fusion Mixed-Signal FPGA (M1 series) —
System Gates 1500000 gates 1,500,000
User I/O 119 —
Flash Memory 276480 bits —
Logic Technology 130 nm flash-based CMOS, 7-layer metal —
System Performance 350 MHz —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Boîtier 256-LBGA (FG256) —
Type de montage Surface Mount —
Processor Support ARM Cortex-M1 soft core —
Security 128-bit flash lock with AES decryption —
Configuration Nonvolatile flash, Live at Power-Up (LAPU) —
Temperature Grade I (Industrial), -40C to +85C —
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) —
Clock Management On-chip clock generation and management circuitry Integrated clock generation and management circuitry
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — Fusion (M1AFS1500)
Logic Cells — 38,400
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/Os — 119
Tension d'alimentation — 1.5 V
Technology — CMOS, 130 nm
Configuration Memory — Flash-based (non-volatile)
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Style de montage — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Packaging — Tray
Speed Grade — -1
Integrated Analog Blocks — Yes (configurable analog conditioning and conversion)
Integrated Flash Memory Blocks — Yes

Fiches techniques et ressources

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