M29W128GL70ZS3E vs M29W128GL70ZA3E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M29W128GL70ZS3E par Micron Technology et M29W128GL70ZA3E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
M29W128GL70ZS3E M29W128GL70ZS3E - 128Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W128GL70ZS3E - 128Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W128GL70ZS3E ✓ Actif
Micron Technology
M29W128GL70ZA3E M29W128GL70ZA3E - 128Mb NOR Flash 70ns 64-TBGA | Micron

M29W128GL70ZA3E - 128Mb NOR Flash 70ns 64-TBGA | Micron

M29W128GL70ZA3E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M29W128GL70ZS3E M29W128GL70ZA3E
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,39 $7,25
Type de mémoire NOR Flash NOR Flash
Interface Parallel Parallel
Taille de mémoire 128 Mbit (16 MB) —
Access Time 70 ns 70 ns
Tension d'alimentation 2.7 V to 3.6 V (3 V class) 3V / 3.3V
Boîtier 64-FBGA (11x13 mm) 64-TBGA (10x13 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +125C (per distributor code data) -40C to +125C
Family M29W128G (GL variant) —
Bus Width x16 —
Boot Block Architecture Bottom boot (GL) —
Program/Erase Supply Single supply (no separate VPP required) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] —
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
Density — 128 Mbit
Organisation de la mémoire — 16M x 8 / 8M x 16
Boot Block Location — Bottom boot (GL variant)
Bus Width Selection — BYTE pin (x8/x16)
Packaging — Tray
Product Longevity Program — No
FBGA Code — [DATA_NEEDED: FBGA Code]
Program/Erase Endurance — [DATA_NEEDED: Program/Erase Endurance]

Fiches techniques et ressources

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