M7AFS600-1FGG256I vs AFS600-1FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-1FGG256I par Microchip Technology et AFS600-1FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-1FGG256I M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
AFS600-1FGG256 AFS600-1FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-1FGG256I AFS600-1FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) —
System Gates 600K 600,000 gates
Processor Core ARM CoreMP7 —
Number of I/O 119 —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V —
Process Technology 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS 130 nm CMOS
Configuration Memory Flash (nonvolatile) Embedded nonvolatile flash
System Performance Up to 350 MHz —
Speed Grade -1 —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Boîtier / Format 256-Ball FBGA (FGG256) —
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Series M7AFS600 —
Live at Power-Up (LAPU) Yes —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS compliant
Analog Subsystem Integrated ADC, voltage/temperature monitors (per Fusion family datasheet) —
User I/O — 119 I/O
Tension d'alimentation — 1.5 V
Logic Family — Flash-based CMOS
Metal Layers — 7 layers
Package Type — 256-ball FBGA
Package Pin Count — 256 balls
Package Pitch — 1.0 mm
Température de fonctionnement — 0°C to 70°C
Power-Up Configuration — Live at power-up
Integrated Analog Resources — Configurable analog blocks
Integrated Clock Management — Clock generation and management
Embedded Memory — Large flash memory blocks
Package Family — FBGA surface-mount package family
Lead-Free Status — Lead-free
Pin Assignments — [DATA_NEEDED: complete AFS600-1FGG256 pin assignments]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]

Fiches techniques et ressources

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