M7AFS600-1FGG256I vs AFS600-1FGG256 比較

詳細な並列比較: M7AFS600-1FGG256I メーカー: Microchip Technology および AFS600-1FGG256 メーカー: Microchip Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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M7AFS600-1FGG256I M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I ✓ 生産中
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AFS600-1FGG256 AFS600-1FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FGG256 - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FGG256 ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ M7AFS600-1FGG256I AFS600-1FGG256
ブランド Microchip Technology Microchip Technology
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
Family Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) —
System Gates 600K 600,000 gates
Processor Core ARM CoreMP7 —
Number of I/O 119 —
動作電源電圧 1.5 V —
Process Technology 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS 130 nm CMOS
Configuration Memory Flash (nonvolatile) Embedded nonvolatile flash
System Performance Up to 350 MHz —
Speed Grade -1 —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
パッケージ / ケース 256-Ball FBGA (FGG256) —
実装スタイル SMD/SMT —
Packaging Tray —
Series M7AFS600 —
Live at Power-Up (LAPU) Yes —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS compliant
Analog Subsystem Integrated ADC, voltage/temperature monitors (per Fusion family datasheet) —
User I/O — 119 I/O
電源電圧 — 1.5 V
Logic Family — Flash-based CMOS
Metal Layers — 7 layers
Package Type — 256-ball FBGA
Package Pin Count — 256 balls
Package Pitch — 1.0 mm
動作温度 — 0°C to 70°C
Power-Up Configuration — Live at power-up
Integrated Analog Resources — Configurable analog blocks
Integrated Clock Management — Clock generation and management
Embedded Memory — Large flash memory blocks
Package Family — FBGA surface-mount package family
Lead-Free Status — Lead-free
Pin Assignments — [DATA_NEEDED: complete AFS600-1FGG256 pin assignments]
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]

データシート&リソース

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