M7AFS600-FGG256 vs AFS600-FGG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-FGG256 par Microchip Technology et AFS600-FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M7AFS600-FGG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
M7AFS600-FGG256 ✓ Actif
Comparaison des spécifications
| Paramètre | M7AFS600-FGG256 | AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Unknown |
| Family | Fusion (M7AFS600) | — |
| System Gates | 600K | 600,000 gates |
| Flip-Flops | 110592 | — |
| User I/O | 119 | — |
| Embedded Processor | ARM CoreMP7 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm flash-based | 130 nm |
| Maximum Frequency | 1098.9 MHz (distributor listing) | — |
| Boîtier | 256-LBGA / 256-FBGA | — |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface mount |
| Configuration Memory | Flash (single-chip, non-volatile) | Flash-based nonvolatile memory |
| Analog Features | Integrated configurable analog blocks, clock generation and management | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | 0°C to 70°C |
| Packaging | Tray | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] | — |
| Device Type | — | Fusion mixed-signal FPGA |
| Configurable Logic Cells | — | 13,824 cells |
| I/O Count | — | 119 I/Os |
| Tension d'alimentation | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| Metal Layers | — | 7 layers |
| Configuration Feature | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 1098.9 MHz |
| Package Type | — | 256-pin FBGA |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Packing Media | — | Tray |
| RoHS | — | Compliant |