MC8641VU1333JE vs MC8641VU1500KE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC8641VU1333JE par NXP Semiconductors et MC8641VU1500KE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC8641VU1500KE MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC8641VU1333JE MC8641VU1500KE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $333,06 $195,00
Core Architecture PowerPC e600 —
Series MPC86xx —
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.333 GHz 1.5 GHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 1 MB (backside) —
SIMD Engine AltiVec —
Core Voltage 1.05 V —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC —
Ethernet Dual Gigabit Ethernet MAC 4 x 10/100/1000 Mbps MAC
PCI Express Yes (dual controllers) Dual x4 PCIe endpoints
Serial RapidIO (SRIO) Yes —
Local Bus / MPX 533 MHz —
Température de fonctionnement 0 C to +105 C 0°C to +105°C
Silicon Revision Rev 3.0 (G8) —
Boîtier 994-FCCBGA (33 x 33 mm) 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS compliant (ceramic BGA)
Core Processor — PowerPC e600
Number of Cores — 1
Supply Voltage (Core) — 1.05 V
Supply Voltage (I/O) — 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
RAM Controllers — DDR1, DDR2 (with ECC)
Serial RapidIO — Yes
AltiVec SIMD Engine — Yes (128-bit)
Cryptographic Acceleration — AES, DES/3DES, RSA, ECC
Nombre de broches — 1023 (effective BGA balls)
Process Technology — 90 nm CMOS

Fiches techniques et ressources

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